标签： 先进封装

内容要点：联盟落地： 2026 年 4 月 20 日，由 Resonac、KLA、3M 等 12 家行业巨头组成的“US-JOINT”联盟在美国加州正式投入运营。技术重心： 重点研发面向生成式 AI 算力需求的高级封装技术（先进贴装、混合键合、芯粒技术 Chiplets）。 战略意图： 该平台旨在缩短从概念到量产的验证周期，确保 AI 芯片在后摩尔时代的物理性能极限突破。 久湛洞察：AI 的天花板目前不在算法，而在散热与传输效率。美日这一联盟的成立，标志着半导体竞争已从“先进制程”转向“先进封装”。这预示着未来两年，芯片的架构创新（Chiplet）将成为降低算力成本的关键。国内半导体产业链应密切关注这一领域的专利封锁与标准制定，寻找封装材料与设备的结构性机会。 关键词： US-JOINT、先进封装、Chiplets、AI 芯片制造 文章来源： https://www.resonac.com/news/2026/04/20/3803.html...