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  • 联盟扩容： 3M 加入由 AMD、Meta 和 Oracle 发起的 EBO MSA（扩展束光学多源协议）联盟，共同定义 AI 数据中心的基础设施标准。
  • 解决物理瓶颈： 利用 3M 特有的 扩展束光学 (EBO) 材料技术，解决超大规模 AI 算力集群在海量数据交换时的散热、功耗与信号衰减难题。
  • 硬件标准化： 推动可插拔、可互操作的光学连接器规范，旨在降低企业构建私有算力中心时的硬件兼容性成本。
  • 算力效能飞跃： 该标准预计将数据中心内部的互联带宽提升 40% 以上，为万亿级参数大模型的实时推演提供更宽的“物理跑道”。