内容要点：
• 新德里峰会签署重磅合作：在 7 月 1 日至 3 日举行的第 16 届日印年度首脑会议上，印度总理莫迪与日本首相高市早苗签署了历史性的《经济安全合作联合宣言》，重点锁定半导体、AI 及关键矿产。
• 约125亿美元科技基金投资：双方宣布高达 125 亿美元（约合 1 万亿卢比）的新增投资战略，吸引了超过 100 家日本科技企业深入印度半导体生态圈，建立本地化制造及联合研发中心（如富士胶片等企业与印度的深度对接）。
• 构建去中心化的安全供应链：峰会宣布正式启动日印“AI战略对话”，旨在通过技术栈共享和供应链本地化，削弱半导体和算力供应链中对特定单一国家的绝对依赖，提升印太地区的科技抗风险能力。
久湛洞察：
日印在半导体与 AI 领域的深度绑定，标志着“地缘政治科技联盟”（Geopolitical Tech Alliance）进入实质性的资本与产线落地阶段。日本的材料设备与物理 AI 优势，搭配印度的工程师红利与庞大本土市场，为算力硬件供应链提供了极佳的多元化去险方案。这提示跨国企业和系统集成商，在构建未来算力基建时，不仅要看技术参数，更要看产线所在国的地缘政治安全垫，提前布局日印这一关键走廊。
> 权威源：日本首相官邸 (Kantei)、印度政府新闻局 (PIB) 联合官方新闻稿 (2026年7月3日峰会闭幕动态)
> 关键词：日印首脑会议、半导体供应链、AI战略对话、经济安全、高市早苗、莫迪、联合投资
> 真实链接：Kantei Press